11、非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为

　　A、0．1～0．2mm

　　B、0．2～0．3mm

　　C、0．3～0．5mm

　　D、0．5～0．7mm

　　E、1．0mm

　　正确答案：C

　　12、高嵌体适用于

　　A、近中邻 面缺损

　　B、远中邻 面缺损

　　C、近远中邻 面缺损

　　D、颊面缺损

　　E、牙体 面缺损须恢复咬合关系者

　　正确答案：E

　　13、沟固位形要求酌深度一般为

　　A、0．5mm

　　B、1mm

　　C、1．5mm

　　D、2mm

　　E、3mm以上

　　正确答案：B

　　14、固定桥的固位体首选

　　A、全冠

　　B、3／4冠

　　C、桩冠

　　D、开面冠

　　E、嵌体

　　正确答案：A

　　15、固位和稳定最好的卡环是

　　A、单臂卡环

　　B、双臂卡环

　　C、三臂卡环

　　D、隙卡

　　E、圈形卡环

　　正确答案：C

　　16、关于RPA卡环，下列描述中不正确的是

　　A、常用于远中游离端义齿

　　B、基牙下存在有软组织倒凹

　　C、口腔前庭深度不足

　　D、卡环臂的坚硬部分位于观测线上方

　　E、卡环臂坚硬部分与观测线上缘接触

　　正确答案：D

　　17、关于导线，下列描述中正确的是

　　A、导线是基牙牙冠外形高点线，随观测方向改变而改变

　　B、导线是基牙牙冠外形高点线，不随观测方向改变而改变

　　C、导线是观测器分析杆围绕基牙牙冠轴面最突点所画出的连线，随观测方向改变而改变

　　D、导线是观测器分析杆沿牙冠轴面最突点所画出的连线，不随观测方向改变而改变

　　E、以上全不正确

　　正确答案：C

　　18、关于基托与余留牙的关系，下面描述正确的是

　　A、基托近龈缘处不能缓冲

　　B、基托与牙面密合而无压力

　　C、为增加固位，基托可进入基牙倒凹区

　　D、舌侧基托边缘应位于导线下方

　　E、以上均不对

　　正确答案：B

　　19、关于嵌体基牙预备的基本要求，下列描述正确的是

　　A、洞型应做倒凹固位

　　B、洞缘无斜面

　　C、邻面可作片切形

　　D、不能制作辅助同位形

　　E、以上均错误

　　正确答案：C

　　20、关于腭小凹描述，不正确的是

　　A、数目多为并列的两个，左右各一

　　B、为口内黏液腺导管开口

　　C、位于软硬腭连接处的稍后方

　　D、上半口义齿的后缘止于腭小凹

　　E、位于腭中缝后部的两侧

　　正确答案：D

　　21、后堤区指

　　A、前后颤动线之间的区域

　　B、腭小凹后2mm区域

　　C、腭小凹与翼上颁切迹的连线

　　D、腭小凹到前颤动线间的区域

　　E、腭小凹至后颤动线间的区域

　　正确答案：A

　　22、后牙固定桥修复时，为减少基牙负担，下列哪项措施是正确的

　　A、减小桥体近远中径

　　B、减小桥体颊舌径

　　C、增加桥体龈端与牙槽嵴的接触面积

　　D、减小桥体与对 牙的接触关系

　　E、减小桥体与牙槽嵴的接触面积

　　正确答案：B