患者，女，50岁，
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。
设计RPI卡环组。
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm，设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。 - 基牙预备时应制备出A.近远中支托窝B.近中支托窝，舌侧导平面C.远中支托窝，舌侧导平面D.近中支托窝，远中导平面E.远中支托窝，远中导平面
- 如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区D.颊侧远中，观测线上缘E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区
- 如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选A.
舌支托B.切支托C.附加卡环D.
放置邻间沟E.前牙舌隆突上的连续杆
正确答案：
(1)D
(2)D
(3)E
(2)D
(3)E
答案解析：
(1)RPI卡环组由近中（牙合）支托(R)、远中邻面板(P)及形杆状卡环组成。因此应制备出近中支托窝、远中导平面。(2)设计RPA-卡环组时，A卡环臂的坚硬部分应紧靠轴面观测线的上缘，以防止支点后移，失去了近中（牙合）支托的作用，造成基牙向远中旋转。(3)间接固位体距支点线垂直距离愈远，对抗转动的力量愈强，平衡作用也愈好。因此设计RPI卡坏组时，在前牙舌隆突上设计连续杆为最佳间接固位体。
