半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是-205-口腔医学技术（师）_河南来学教育

半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是

A.
(来学网)玻璃刷处理
B.
(来学网)超声清洗
C.
(来学网)喷砂技术
D.
(来学网)橡皮轮抛光
E.
(来学网)布轮抛光

正确答案：

C

答案解析：

半精密附着体的阴性部件在铸造完毕后，可用玻璃刷、超声清洗、橡皮轮及布轮抛光的方法处理铸件表面，禁止使用喷砂技术，因其会对阴性部件表面产生损伤。

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