(来学网)下半盒装盒过程中最常见的问题是
  • A.
    (来学网)模型包埋不牢
  • B.
    (来学网)基托暴露不够
  • C.
    (来学网)出现倒凹，石膏折断
  • D.
    (来学网)基牙折断
  • E.
    (来学网)充填气泡
正确答案：
C
答案解析：
下半盒装盒过程中最常见的问题是出现倒凹，石膏折断。处理办法：在石膏尚未完全结固时，于水龙头下，用手指借水抹光石膏表面。再用小排笔刷去粘附在蜡型上的多余石膏，注意消除倒凹，形成驼峰。
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