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A.
(来学网)
0.5mm
B.
(来学网)
1.0mm
C.
(来学网)
1.5mm
D.
(来学网)
2.0mm
E.
(来学网)
3.0mm
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为
悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离至少为
修复体边缘一般位于龈沟内
铸造卡臂倒凹深度不超过
箱状固位形的深度至少为
Ⅰ度松动牙松动幅度不超过
正确答案:
(1)D
(2)E
(3)A
(4)A
(5)D
(6)B
答案解析:
金瓷冠切端应留出金属层及烤瓷层厚度,故应磨除2.0mm。故1题选D。悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离应不少于为3mm,以利于自洁防止食物嵌塞。故2题选E。修复体边缘与龈沟的距离应为0.5mm左右,故2题选A。铸造卡臂倒凹深度应为0.5mm故3题选A。箱状同位形的深度应为2.0mm,故4题选D。牙齿Ⅰ度松动的标准是有唇(颊)舌向动度,且动度小于1mm;故6题选B。
上一题
下一题
口腔修复学
综合练习(A1型题1)
试做
综合练习(A1型题2)
试做
综合练习(A1型题3)
试做
综合练习(A1型题4)
试做
综合练习(A1型题5)
试做
综合练习(A1型题6)
试做
综合练习(A2型题)
试做
综合练习(B1型题)
试做
综合练习(A3/A4型题)
试做
口腔检查与修复前准备
试做
牙体缺损
试做
牙列缺损(A1型题)
试做
牙列缺损(B1型题)
试做
牙列缺损(A3/A4型题)
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牙列缺失
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