请根据以下选项回答问题
  • A.
    (来学网)0.5mm
  • B.
    (来学网)1.0mm
  • C.
    (来学网)1.5mm
  • D.
    (来学网)2.0mm
  • E.
    (来学网)3.0mm
  1. 金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为
  2. 悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离至少为
  3. 修复体边缘一般位于龈沟内
  4. 铸造卡臂倒凹深度不超过
  5. 箱状固位形的深度至少为
  6. Ⅰ度松动牙松动幅度不超过
正确答案:
(1)D
(2)E
(3)A
(4)A
(5)D
(6)B
答案解析:
金瓷冠切端应留出金属层及烤瓷层厚度,故应磨除2.0mm。故1题选D。悬空式桥体龈面至牙槽嵴黏膜的距离应不少于为3mm,以利于自洁防止食物嵌塞。故2题选E。修复体边缘与龈沟的距离应为0.5mm左右,故2题选A。铸造卡臂倒凹深度应为0.5mm故3题选A。箱状同位形的深度应为2.0mm,故4题选D。牙齿Ⅰ度松动的标准是有唇(颊)舌向动度,且动度小于1mm;故6题选B。