(来学网)基牙倒凹的深度和倒凹的坡度一般为（ ）。
  • A.
    (来学网)倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于 10°
  • B.
    (来学网)倒凹的深度应大于1mm,倒凹的坡度应小于 20°
  • C.
    (来学网)倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于 10°
  • D.
    (来学网)倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应小于 20°
  • E.
    (来学网)倒凹的深度应小于1mm,倒凹的坡度应大于 20°
正确答案：
E
答案解析：
基牙一般倒凹的深度应小于1mm,铸造卡环臂要求的倒凹深度偏小,不宜超过0.5mm,其中钴铬合金卡环臂尖进入倒凹深度为0.25mm,金合金为0.5弯制卡环为0.75mm。倒凹的坡度应大于20°。
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